金相显微镜在PCB板切片检测中的作用

拍摄PCB切片大都使用的是正置金相显微镜。PCB切片可以通过金相显微镜观察进行如下的检测：

1、检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。

2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

3、绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。

4、PCB层压板缺陷信息层压板的缺陷。

缺陷主要有以下几种:

(1)针孔：指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。

(2)麻点和凹坑麻点：指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。

(3)划痕：指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。

(4)皱纹：指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。

(5) 层压空洞、白斑和起泡层压空洞：指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但填充不完全会有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况而定，是否允许。

以上就是显微镜厂家介绍的金相显微镜在PCB板切片检测中的作用